阶跃终端STEPX Neo智能体手机亮相进博会高通展台
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STEPX Neo智能体手机选择在第九届中国国际进口博览会的高通展台完成首次公开亮相。本届进博会11月5日在上海开幕，主题为“新时代，共享未来”。这款产品出现在高通展台而非独立展位，本身说明其定位与终端侧芯片能力紧密相关。展台现场围绕消费、创作、出行三类场景组织演示，并安排了生态合作体验与开发者成果展示两部分内容。
软硬模一体的产品思路
这款手机强调模型、软件、硬件三层协同：模型层来自阶跃终端的AI能力，硬件层依托骁龙在终端侧智能方面的优势，软件层则把两者串成可用的智能体体验。与把智能体做成独立App的思路不同，STEPX Neo把智能体放在系统与终端层面，让个人智能体阶跃Amoo成为调用各类服务的入口。这种做法的直接好处是智能体能跨应用调度能力，而不是被限制在单一应用内。
可体验的具体场景
现场演示的能力集中在三件事上：通过阶跃Amoo查询消费优惠，例如支付宝神券相关体验；联动剪映助手生成旅行视频；调用携程服务规划行程，并对交通与住宿方案做比选。这三项分别对应消费、创作、出行，都是用户高频且需要跨服务串联的任务，也正好体现智能体代替用户在多应用之间跳转的价值。除手机本身，阶跃终端还带来智能体终端原生开发工具Step Studio，并演示了开发者共创成果，表明其希望把智能体能力开放给第三方开发者。
后续方向
阶跃终端表示，未来会继续与高通及生态伙伴合作，推动芯片技术、终端创新与专业服务三方面的协同，探索下一代个性化智能体终端体验。材料未披露该机的上市时间、售价、具体硬件参数与开放范围，这些信息尚待后续公布。
为什么值得看
智能体从App走向终端原生，模型、芯片、系统一体化的产品形态开始落地，值得关注端侧Agent走向。
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