量子位启动MEET2027智能未来大会
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AI 摘要依据下方信源原文自动整理，非原文转载大会主题与年度议题
量子位启动MEET2027智能未来大会，主题定为智行合一、驭见未来。大会把智能体、具身智能与机器人、AI Infra与算力列为年度核心议题，同时把讨论范围延伸到智能终端、智能驾驶、低空经济、AI for Science以及能源电力等方向。这些议题覆盖从模型能力到落地载体的多个层面，既包括支撑智能应用的算力底座，也包括智能技术进入具体行业后形成的产品形态。对关注技术落地路径的从业者来说，议题设置把注意力从单一模型能力转向任务完成与场景适配，讨论对象既有软件形态的智能体，也有进入物理环境的机器人与终端设备。大会将于12月举行，参会报名通道即将开启。
智能体与机器人的落地
在议题设定中，智能体被描述为能够自主拆解目标、调度工具并跑完整条任务流程的系统，其价值不在于单轮问答，而在于把一件需要多步骤协作的事情从头做到尾。机器人则已进入产线、仓库和门店承担真实作业，工作位置从演示环境转移到有明确产出要求的场所。与之相关的是世界模型，它让机器理解物理规律，而不只是对语料进行拟合，这决定了机器在真实环境中处理物体、空间与动作时的表现。衡量AI的标准也随之变化，转向看它在真实环境里能否把活干完、干稳、敢交付。当AI替人做出决策并执行之后，可靠性、可控性与安全边界便成为公共议题，讨论不再停留在效果展示，而是进入能否长期稳定运行的层面。
八年积累与参与阵容
MEET智能未来大会今年已是第八年举办，过去七届累计有上百位嘉宾登台。李开复、张亚勤以及倪光南、谭建荣、李培根、郑纬民等曾参与大会。百度、阿里、腾讯、华为、京东、美团、小米、商汤曾深度参与。大会每年吸引上千名科技从业者到场，线上有数百万观众围观。这些积累构成了今年议题讨论的基础：智能体、具身智能与机器人、AI Infra与算力等方向并非孤立出现，而是在连续多届的议题演进中逐步成形。对读者而言，这意味着大会内容既有企业侧的技术与产品进展，也有学术与产业界人士的观点交汇，形成跨届可对照的观察窗口。
榜单与趋势报告
量子位2026人工智能年度榜单设企业、产品、人物三大维度，共五类奖项，报名截止时间为2026年11月16日，结果将在MEET2027大会上公布。《2026年度AI十大趋势报告》也将在MEET2027大会上同步发布。榜单与报告同场发布，使大会在议题讨论之外还承担了梳理年度进展的功能：企业、产品与人物三个维度分别对应组织能力、落地形态与推动者，五类奖项则在这一框架下细分。对准备参会的从业者来说，报名通道即将开启，榜单报名与大会参会构成两条并行的参与路径，前者面向希望进入年度梳理的对象，后者面向希望到场了解议题进展的观众。
为什么值得看
年度行业风向标，聚焦AI落地与产业变革，榜单与趋势报告具参考价值。
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