地平线征程芯片量产破1500万，HSD V2.1将发
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AI 摘要依据下方信源原文自动整理，非原文转载第1500万颗芯片上车
地平线在上海临港科技园举办量产突破见证仪式，创始人兼CEO余凯宣布，第1500万颗征程芯片将搭载于一汽-大众全新合作车型ID. AURA T6。一汽-大众方面王胜利到场，并公布余凯成为该车001号车主，现场完成交车。ID. AURA T6是一汽-大众智电2.0时代的战略首车，首发搭载征程6H芯片，由HSD AI基座模型提供支撑，目标指向高阶智驾体验。对一汽-大众而言，选择一颗已经过1500万套量产检验的芯片，与其长期坚持的品质和安全标准相呼应；对地平线而言，这是合资品牌车型上的一个落地节点。双方的合作并不止于这一款车，按现场说法，后续将在新能源领域进一步铺开。
份额数字的来龙去脉
支撑1500万套这一规模的，是一组市场份额数据。高工智能汽车研究院的统计显示，2026年上半年，地平线在自主品牌ADAS芯片市场的份额首次超过50%，约为第二名的两倍，继续排在首位；在自主品牌城区NOA芯片市场，其份额为22.8%，比上一年提高5个百分点，升至第二。地平线方面预计，未来一年直接市占率与延展市占率相加，将登上高阶智驾芯片市场首位。规模背后是道路数据：累计出货超1500万套，超过800万辆车搭载征程芯片日常行驶，真实道路行驶里程超过千亿公里，覆盖全球、全天候、全工况。余凯在分享中的说法是，规模是对安全可靠最好的背书，每一颗在路上的芯片都相当于一次真实场景验证。
HSD V2.1补上倒车
辅助驾驶系统HSD的迭代节奏也在现场披露。2026年6月发布的HSD V2.0以“任意点到点、全维防碰撞”为核心能力，采用一段式端到端系统，强调更接近熟练驾驶者的体验。即将推出的HSD V2.1首发全场景倒车能力，端到端模型轨迹直出，使脱困、窄道通行等场景的处理更顺畅，官方将其定位为在V2.0基础上进一步加快性能提升。适用范围上，HSD正从较高价位车型向更多品牌和价位段扩散：余凯宣布HSD年内将搭载某头部新能源大厂车型量产；生态伙伴HCT智驾新程则依托征程6M芯片，把城区NOA下放到10万级燃油SUV，推动油电同权。对消费者而言，这意味着城区高阶辅助驾驶的可得车型范围在扩大，倒车等低频但高难度的场景也开始被纳入系统能力范围。
海外订单与生态伙伴
除整车厂外，地平线与博世、安斯泰莫、电装及欧摩威等全球Tier1建立合作，海外市场在手订单超过2000万套。这一数字与国内1500万套的累计出货形成对照：前者是尚未交付的订单储备，后者是已经上车的量产规模。地平线将自身路径概括为软硬结合与开放灵活，以BPU架构持续演进为核心驱动力，并通过HSD迭代推进“智驾平权”。从时间线看，公司2015年起步，聚焦深度神经网络计算方向，2025年征程6系列量产，2026年征程家族累计量产超过1500万套。对关注智驾供应链的读者，可留意两点：一是征程6H在合资车型上的实际表现，二是HSD V2.1全场景倒车能力落地后的用户反馈。
为什么值得看
智驾芯片国产化份额过半，高阶智驾加速下放至10万级车型。
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