地平线征程芯片量产破1500万，HSD V2.1将发
行业AI 评分 78/100量子位待复核
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地平线宣布征程系列芯片累计出货超1500万套，第1500万颗芯片将搭载于一汽-大众ID. AURA T6车型。该车型首发搭载征程6H芯片，由HSD AI基座模型赋能。HSD V2.1版本即将推出，首发全场景倒车能力，年内将搭载某头部新能源大厂车型量产。地平线在自主品牌ADAS芯片市场份额突破50%，海外市场在手订单超2000万套。
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智驾芯片国产化份额过半，高阶智驾加速下放至10万级车型。
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